Охлаждение железа

[Kostik50]

В общем так. Я снимал кулер с радиатором чтобы почистить. Поставил обратнои вот обноружил всякие там косяки. В общем зашёл в биос и тампоказывает что

System temperature 39 градусов

CPU surfase temperature 42 градусов

CPU Core Temperature 92 градус.

Вот это последния тепрература.Это чего именно? И нормально ли температура? И ещё что влияетнапроцессор или на радиатор термопаста? Для чего ана нужна? Можно ли помазатькакимнибуть греметиком или ещё чемнебуть если нету в наличии термопасты. Процессор AMD athlon 2200+

Изменено 14 мая, 2006 пользователем saniks

[Asakra]

И ещё что влияетнапроцессор или на радиатор термопаста? Для чего ана нужна?

термопаста помогает процессору отдавать тепло радиатору, а сделовательно температура проца снижаеться.

Можно ли помазатькакимнибуть греметиком или ещё чемнебуть если нету в наличии термопасты

я тебе потом помажу! иш чё удумал, процессоры губить! )) даже не думай об этом!

[Kostik50]

КАКАя максемальная температура можетбыть у процессора amd athlon xp 2200+?

[Whitemonk]

больше 95 завышать сильно не рекомендую, а то был у нас тут гений - не понравился ему шум вентилятора, ну он его и вырубил. Я у него за спиной стоял и смотрел за температурой... на 96 проц почему-то умер насмерть. Хотя это не предел. И вообще смотря что понимать под максимальной температурой. Могу сказать и температуру его плавления

[Гость TIER]

AMD athlon 2200+ при нормальном кулере не должен греться выше 60 градусов

[Тролль]

В зависимости от модификации - от 85 до 90°. Но часто измеряется температура не внутри процессора (встроенного термодиода), а находящегося рядом с процессором термодиода материнской платы, тогда надо градусов двенадцать снять. 92 градуса - явный перебор. У меня на 2400 температура термодиода на плате порядка 60°, значит, ядра - порядка 72° (запас - на летнюю жару ).

P.S. Термопасту лучше всего брать содержащую серебро. Вазелин, сливочное масло и герметик не годятся. Мазать очень тонким слоем (где нибудь порядка одной-двух десятых миллиметра).

Изменено 10 ноября, 2003 пользователем Тролль

[Old Man]

Kostik50

Зайди на этот сайт.

[Fox_910]

Kostik50

Да вытекает ещё один вапрос:

КАКАЯ ДОЛЖНА БЫТЬ ТЕМПЕРАТУРА HDD??? на 40G ?

[Kuzyma]

Пользуюсь пастами Thermax на основе нитрида алюминия и бора, а также TTG-S104 Titan (шприц) для Атлонов и Пней. Результаты замечательные. Использую эти пасты также под транзисторы выходных каскадов усилителей и ремонте радиоаппаратуры. Ранее (за неимением) пытались применять суррогаты разные, но ничего путного не нашли...

To Fox_910

HDD40 7200?, если он один, то обычно принудительной вентиляции не требует. Если рядом другой, или тесный корпус, то подумай о дополнительном (фронтовом) кулере. :)

[Fox_910]

HDD 40 7200!!! ДА! Какой должна его температура быть?

[Тролль]

Fox_910

Для винчестеров на 7200 нормально - 50+-5°. Допускается максимально порядка 65-70° (в зависимости от фирмы и типа), но это весьма нехорошо для винчестера.

[Asakra]

Для винчестеров на 7200 нормально - 50+-5°.

гыыыыыыыыыыыыыыы :))))))))

я фигею, у меня температура винча не поднимается выше 30 градусов, ибо стоит на нём три куллера по пять тащ оборотов :))))) так, что если хочешь тчо бы винч был здоров - охлаждай!

[aTeos]

Про проц. У меня Атлон ХР 1800+ и температура крутится около 60 градусов.

[Тролль]

Asakra

Кашу маслом не испортишь :P

У меня тоже под винчестером стоит кулер для его охлаждения с двумя вентиляторами. Сколько на винте сейчас градусов, не скажу, так как временно снес программу, но выше 42° никогда не поднималась. Во всей электронике, грубо говоря, каждые лишние 10° снижают надежность вдвое.

P.S. А у тебя, небось, еще и корпус компа открыт?

Изменено 11 ноября, 2003 пользователем Тролль

[Asakra]

P.S. А у тебя, небось, еще и корпус компа открыт?

ага, обе стенки :))) и ещё один куллер 3000 оборотов на выдув стоит :))))

[Fox_910]

Тролль

Понятно... ты упоминал фирму... как горячи винты СЕГЕЙТ? :D

[Тролль]

Fox_910

У меня лично Samsung, поэтому могу сослаться лишь на чужой опыт. По отзывам, Seagate греется больше других винчестеров. Впрочем, ничего страшного в этом нет. Раньше Seagate выпускался с пластиной, защищавшей схему от пыли и повреждений, сейчас они вынуждены были эту пластину снять для улучшения охлаждения микросхем.

Точных спецификаций по внутренней температуре винчестеров на сайте Seagate нет. По тесту, "В ходе выполнения многочасовых тестов винчестер, лежащий на столе, нагревался до 40-45 градусов, а внутри корпуса компьютера, очевидно, его температура будет зашкаливать за 50. Поэтому применять охлаждение строго обязательно, причем оптимальным будет конструкция из салазок и вентиляторов, ориентированных на вдув воздуха извне корпуса. "

От себя скажу, не обязательно, фирма этого не требует, и 60 он будет тянуть, но, как я писал, желательно, если хочется жить спокойно. Как писал Козьма Прутков: "если у тебя есть фонтан, заткни его. Дай отдохнуть и фонтану..."

На свой Samsung я кулер установил. Не понимаю я желающих выжать из винчестера или процессора последнее и радоваться: мой-то на 96 градусах сдох, а у соседа уже на 95-и...

[anton99999]

У меня тоже вопрос по поводу температуры.

У моего соседа слишком сильно греется процессор Athlon XP 2600+ Barton. В простое температура достигает 60-70 градусов, а при нагрузке до 80-ти. Остальные температуры: мать=45; винт около 42. Такую температуру показывают несколько известных программ, в том числе и биос. Это при том, что крышка корпуса открыта. При этом в ситемнике стоит два вентиля на вдув и выдув. На процессоре стоит не плохой куллер с медным радиатором. Установлен он правильно, термопасту меняли несколько раз. Пробовали и с серебром и голубую, которая была в комплекте с кулером, разницы нет. Разгон не производился. На сколько я помню, пару месяцев назад температура не привышала и 60-ти градусов. Конфигурация компа:

Microstar K7N2 Delta nFORCE 2 U400

2X256 DDR 400 Kingston

MSI GF FX 5900 XT

Seagate 120 GB

Блок питания фирмы HEC (хек) 300 Вт.

Я подозреваю, что в этом виноват блок питания, т.к. читал статью, где говорилось, что из-за блока питания перегревался винчестер. Но в деталях я не разбераюсь.

У меня точно такой же проц от силы нагревается до 56, но не более. Подскажите, кто знает, что делать в этой ситуации?

[Васильевич]

Пользуюсь пастами Thermax на основе нитрида алюминия и бора, а также TTG-S104 Titan (шприц) для Атлонов и Пней. Результаты замечательные. Использую эти пасты также под транзисторы выходных каскадов усилителей и ремонте радиоаппаратуры. Ранее (за неимением) пытались применять суррогаты разные, но ничего путного не нашли...

30089[/snapback]

Kuzyma, не сочтите за придирку, но я не первый раз встречаю какую-то мифическую связь охлаждающих или теплопроводящих паст со свойствами нитридов бора и алюминия. Эти добавки ведь всего лишь абразив, который помогает добиться большей конгруэнтности поверхностей (эти соединения еще называют боранами или боразонами), а отвод тепла обеспечивается окисью бериллия (в дорогих) или окисью цинка (в тех, что подешевле) пастах. Вы говорите о том, что долго искали пасту под радиаторы транзисторов. Рекомендую Вам при случае попробовать именно окись цинка с пластификатором (чаще всего с касторовым маслом). В СССР такая паста выпускалась серийно, и у меня многие небоксированные процессоры стоят именно на ней - запасец есть . Но очень нетрудно приготовить и самому из цинковых сухих белил.

[Тролль]

Васильевич:

мифическую связь охлаждающих или теплопроводящих паст со свойствами нитридов бора и алюминия. Эти добавки ведь всего лишь абразив

Главную роль тут, вероятно, играют не абразивные свойства нитрида бора (кстати, единственный материал тверже алмаза), поскрести алюминий или медь радиатора можно почти чем угодно, а его очень высокая для непроводящего материала теплопроводность.

применение оксидов кадмия, висмута, алюминия менее эффективно, чем карбида кремния и нитрида бора... при содержании наполнителей > 50% удается сохранить свойства материала, присущие полимерной матрице. При этом для получения материалов с повышенной тепло- и электропроводностью целесообразно использовать металлические волокна, а для получения материалов с повышенной теплопроводностью - нитрид бора. 

( Выбор наполнителей для придания специальных свойств полимерным материалам )

В статье, кстати, приведены интересные таблицы коэффициента теплопроводности, показывающие очень высокую сравнительную теплопроводность нитрида бора по сравнению с использованием в качестве наполнителей металлов и их окислов.

P.S. Вот еще интересные данные:

Суперабразивы включают природные и синтетические алмазы и кубический нитрид бора. Важным отличием суперабразивов является их исключительная теплопроводность (в шесть раз теплопроводнее меди), в то время как обычные абразивы, являясь разновидностью керамики, изолируют и совершенно не проводят тепло.

( Основы шлифования ) Изменено 18 июля, 2005 пользователем Тролль

[Васильевич]

Тролль:

Поскрести-то можно, но в данном случае не "скребут", а вдавливают микрозерна боразонов, добиваяст минимального зазора, чего нельзя сделать другими абразивами при небольших давлениях.

Приводимая Вами статья неплоха, но это если бы мы говорили о термоодежде (кстати, индийская фирма "Термакс" выпускает и ее). Заметьте - в статье идет речь о сохранении свойств первичной пластмассы - "Таким образом, при содержании наполнителей > 50% удается сохранить свойства материала, присущие полимерной матрице", не говоря уже о заглавии статьи.

Интересные данные о теплопроводности в том числе показывают, что при 30% заполнении композиции нитридом бора уникальные свойства такой смеси близки к свойствам смеси с алюминиевым порошком - 0,35 и 0,37 соответственно. То есть, уникальность-то и исчезает. Мне ничего не стоит сжечь какую-то часть пасты, чтобы после сжигания торсионными весами определить минеральный остаток, но тогда пришлось бы верить мне на слово :D

Поэтому попробую косвенным путем.

Уникальную теплопроводность боранов не удается использовать полностью, потому что есть связка. И это вовсе не "бантик", заметьте, как автор "Основ шлифования" обходит вопросы содержания режущей основы в композите. В этой же статье можно найти в таблице один нюанс - не применяют бораны при обработке вольфрама - очень вязкого металла, который де-факто является пробой на устойчивость инструмента. Хотя казалось, сам Бог велел - " При изготовлении резанием деталей из вольфрама и его сплавов характерным являются большие силы резания, высокие температуры, высокая истирающая способность." Но именно связки, то бишь наполнители заметно снижают возможности теплоотведения.

Кроме того. Вы когда-нибудь видели на упаковке термопроводящей пасты предупреждение "Не допускать контакта с водой!". И я не видел. Потому что там малое, не делающее погоды содержание нитрида бора. Он реагирует с водой, и довольно бурно. И на руках, и на металлах. И со временем "проел" бы крышку процессора (влагу мы там оставляем, даже просто прикоснувшись, я ответственные сборки делаю в прошитых замшевых перчатках). Трудно поверить? Можно посмотреть на какой-нибудь многократно открывавшийся компьютер, там всегда есть приржавленные отпечатки пальцев.

В силу сказанного, Вы меня не переубедили - нитрид бора, наверное, в пастах содержится, но не играет ведущей роли в теплоотведении .

[Тролль]

Васильевич:

Вы совершенно правы, что:

Уникальную теплопроводность боранов не удается использовать полностью, потому что есть связка. И это вовсе не "бантик"

Связка очень портит результаты, и тем больше, чем ее больше. Зато если ее немного, то... в той же таблице видно, как быстро начинает расти теплопроводность при больших концентрациях хорошо проводящих наполнителей, особенно нитрида бора - зерна наполнителя начинают контактировать между собой непосредственно, а не только через скрепляющую их связку.

А при малых концентрациях наполнителя в виде изолированных частичек его теплопроводимость вообще не будет играть заметной роли. В эстафете, в которой большую часть дистанции бежит хромой (связующий материал), на остатке дистанции ощутимо изменить результат не сможет и лучший бегун мира.

И тогда надо сравнивать теплопроводность касторки и других пластификаторов. То есть для паст, в которых экономили на количестве наполнителя, его вид действительно играет только рекламную роль. Тогда уже что нитрид бора, что окись бериллия, что окись цинка, что окись железа - большой разницы не будет.

А вот если наполнителя много, то теплопроводность пасты не только сильно увеличивается, но и все больше зависит от вида наполнителя. И если мы заинтересованы в хорошей теплопроводности и используем много наполнителя, то пасты на основе хорошо проводящих тепло наполнителей сильно вырвутся вперед.

Сейчас применяются (из хороших) в основном серебросодержащие пасты с добавкой нитрида бора. "Ведущую роль в теплоотведении" нитрид бора в них не играет, его там немного, я ему ведущую роль и не приписывал, а вот роль способствования лучшей теплопроводности пасты - да. Со своими хорошими теплопроводящими свойстами и плохой электропроводимостью нитрид бора может эффективно участвовать в образовании вместе с частицами серебра теплопроводящих цепочек, рассекая при этом их электрическую проводимость. При этом, вероятно, можно создать более высокую концентрацию основного наполнителя (в примере ниже - больше 70%) без существенного увеличения электропроводимости пасты. Не думаю, что он "всего лишь абразив, который помогает добиться большей конгруэнтности поверхностей", скорее он играет роль легирующего элемента, улучшая свойства цепей из частичек серебра.

В качестве наиболее характерного примера можно привести Arctic Silver 3 (рис. 14): более 70% ее удельного веса составляют микрочастицы серебра очень высокой чистоты (99,9%), измельченного по специальной технологии. Помимо серебра в состав Arctic Silver 3 входит нитрид бора и полисинтетические масла.

Тепловая проводимость паст на силиконовой основе лежит в пределах от 0,7 до 0,9 Вт/м•К. Аналогичный показатель более качественных паст, изготовленных без применения силикона, может достигать 2-3 Вт/м•К и более. Что касается серебросодержащих термопаст, то их тепловая проводимость на порядок выше силиконосодержащих смесей: например, у упомянутой выше Arctic Silver 3 данный показатель превышает 9 Вт/м•К.

( http://www.myrybinsk.ru/newstat/Cooler/cooler/index.htm )

[Васильевич]

Тролль, мне кажется, по большинству позиций мы пришли к консенсусу, нет?

Теперь смотрим сюда , и обнаруживаем, что в конечной температуре разницы-то между "чудесной" пастой Arctic Silver 3 и плохонькой дешевой КПТ-8 в общем-то и нет. И заметьте, это вовсе не противоречит коммерческому объявлению "3 to 12 degrees centigrade lower CPU full load core temperatures than standard thermal compounds or thermal pads." (сайт производителя). То есть, "вклад" термопроводящей пасты не так существенен, как нам это кажется.

Почему так? А давайте опишем физическое условие оптимального теплопроведения от от процессора к радиатору - ведь понятно, что паста сама по себе не охлаждает, это дело радиатора.

Я бы сформулировал это условие так: "Термопроводящая паста должна обладать равным или меньшим тепловым сопротивлением по сравнению с материалом радиатора". И если радиатор у нас из алюминия, меди и (крайне редко - я одного такого гурмана знаю ) из серебра, то вот на эти значения теплопроводности (или термического сопротивления) надо опираться.

Медь - теплопроводность при 20 °С 384Вт/(м*К)

Алюминий - 203,5 Вт/ (м*К)).

Arctic Silver 3 - 9.0 W/m K (данные производителя).

А в отношении слоя пасты просто надо стараться, чтобы он был минимален - опять-таки, фирма настаивает на "0,001 inch layer", это 250 микрон (мкм), толщина писчей бумаги. И как Вы этого добьетесь без микроабразива?

[Тролль]

Васильевич:

Тролль, мне кажется, по большинству позиций мы пришли к консенсусу, нет?

Приходим, приходим...

Все же - два возникших по ходу чтения комментария.

Да, выше какого-то уровня теплопроводности даже идеальная сверхпроводящая паста в температуре процессора ничегошеньки не изменит - если на слое пасты теряется, скажем, только один градус, то устранять эту потерю уже смысла нет. А по приведенной Вами ссылке, с не особенно хорошим кулером Elan Vital "стабилизировалась температура под нагрузкой на 63 градусах и в том, и в другом случае – здесь нас ограничивали возможности кулера." Эти неизменные 63 градуса показывают, что, несмотря на то, что "КПТ-8 явно хуже проводит тепло", в обоих случаях (две пасты) перепад температур на слое пасты был пренебрежимо мал. Разница была заметна только в динамике, когда еще холодный радиатор жадно глотал тепло, исходящее от процессора.

То есть обычно вполне достаточно просто хорошей пасты и ее улучшение боразонами или измельченными бриллиантами ни процессору, ни нам уже ничего не даст. Разве что у нас процессор за 100 Вт мощности и радиатор в полкорпуса компьютера или с водяным охлаждением.

Так что в этом мы у точки консенсуса.

250 микрон (мкм), толщина писчей бумаги. И как Вы этого добьетесь без микроабразива?

Я же термопастой, как Вы заметили раньше, не скребу. Положил на место, слегка размазал, удалил лишнее, остаток выдавится, при его выдавливании поверхность основания радиатора явно не успеет ни отшлифоваться, ни отполироваться. Гладкой поверхности мне придется добиваться предварительной шлифовкой или даже полировкой. Так что тут - да, микроабразивы. Но микроабразивы пасты ГОИ, а не термопасты. Хотя правильнее было бы изготовителю радиатора сделать это за меня. Но, по опыту, он это далеко не всегда делает. А когда я доберусь до нанесения термопасты, абразив уже сделал свое дело, абразив может удалиться. Вдавливать какие-то зерна абразива в гладкую поверхность основания радиатора мне не надо, мне нужна для хорошего теплового контакта только по возможности плоская и гладкая поверхность радиатора на всем ее протяжении над контактной поверхностью процессора, чтобы их максимальному сближению не мешала упомянутая Вами неконгруентность этих поверхностей.

[Васильевич]

Уважаемый Тролль, первый комментарий, мне кажется ставит точку в вопросе выбора пасты. То есть, не "особливые" свойства, а разумный компромисс между процессором и радиатором.

Что касается второго комментария...

>>> при его выдавливании поверхность основания радиатора явно не успеет ни отшлифоваться, ни отполироваться. >>>

Это только так кажется. Из любопытства я когда-то измерил усилие "защелкивания" радиатора Пентиума-4. Получилось 2,8 кГ - на каждую защелку. При соотношении плечей 5:1 - это усилие около 30 кГ. Если принять во внимание размеры микрокристаллов пасты, то каждый раз мы испытываем твердость поверхность процессора по Бриннелю :)

Пасты ГОИ - это не микроабразив, это доводочные пасты. А вот полировать радиаторы мне приходилось (в случаях восстановления систем на АМД, за что я их и не терплю). И вот тут мне помогает другой процессор (на снимке). Его ситалловый корпус очень даже неплохо выполняет эту работу. Такая "полировка" оказалась очень эффективной.

Вообще у меня даже в связи с этим была мысль открыть тему о том, как можно использовать устаревшее "железо". ;)